那么表面物理檢查一般可以通過(guò)放大鏡檢查也可通過(guò)目測(cè)檢查，表面的檢查時(shí)在開(kāi)關(guān)電源出現(xiàn)故障是提供主要依據(jù)，例如：電源適配器、充電器組裝成品后放置一段時(shí)間外殼有裂縫，則可能是PC/ABS兩種原材料樹(shù)脂的相容性沒(méi)處理好，容易開(kāi)裂，或是工藝方面，產(chǎn)品加工過(guò)程中，沒(méi)有很好消除內(nèi)應(yīng)力。外引線之間如果有異物，則異物可能導(dǎo)致引線之間的短路。PCB表面有機(jī)械損傷，則可能導(dǎo)致PCB走線斷裂引起開(kāi)路等。
開(kāi)關(guān)電源故障后一般需要做切片和去封裝等破壞性工作，這時(shí)外觀檢查并不再被利用因此，開(kāi)關(guān)電源表面物理檢查非常重要，除了記錄基本信息，還需要注意一下多方面：
1.機(jī)械損傷：來(lái)自電子零件的引腳、根部和封裝密封縫的開(kāi)裂、劃痕、疵點(diǎn)；焊點(diǎn)和PCB表面的機(jī)械損傷痕跡。
2.器件密封缺陷：來(lái)自電子元器件的引腳與玻璃、陶瓷和塑膠的結(jié)合處，以及根部的黏附部位和密封縫。
3.器件引腳鍍層缺陷：來(lái)自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹斑。
4.PCB表面的污染或黏附物：主要來(lái)自PCB板加工過(guò)程中。
5.器件的熱損傷或電氣損傷情況。
6.PCB的分層和爆裂等。
7.PCB表面處理層的異常。
8.焊點(diǎn)有沒(méi)有發(fā)生重熔和開(kāi)裂、虛焊等。
設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源之初應(yīng)對(duì)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)方案合理性再次確認(rèn)，并在生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲(chǔ)存等環(huán)節(jié)明確要求，異常部件應(yīng)詳細(xì)檢查并做好記錄
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